TS3 : con­strui­re en bo­is dans les di­men­si­ons du bé­ton

Après plusieurs années de développement, la technologie Timber Structures 3.0 serait désormais prête à entrer sur le marché.

Publication
23-01-2019
Revision
30-01-2019

Les concepteurs de la technologie Timber Structures 3.0 (abrégé TS3), parlent volontiers d’une « troisième génération » de la construction bois. La première correspondrait à des constructions sur pieux, réalisés à partir de bois massif scié en poutres. Or, la matière première, naturellement renouvelable, présente des tensions internes et n’est disponible que dans des dimensions limitées. La seconde génération serait née au 20e siècle, avec le bois lamellé-collé et les panneaux multicouches. Le procédé ouvre alors une nouvelle dimension dans la construction bois et permet aujourd’hui de produire des poutres plus longues que la hauteur des arbres. Grâce aux nouvelles directives en matière de protection incendie, il est possible, depuis 2015, de construire des immeubles de grande hauteur entièrement en bois.

Or, malgré les nouvelles possibilités offertes par la construction bois, la méthode de construction en béton, bien qu’énergivore et plus polluante, conserve encore un avantage important : elle permet de créer des éléments structuraux, comme des dalles, qui supportent des charges dans plusieurs directions. TS3 a l’ambition d’associer les avantages de la construction en béton au matériau bois : produire des composants qui supportent des charges dans les deux directions et permettent d’assembler le bois dans sa longueur. Pour ce faire, les éléments en bois massif ou lamellé-collé sont positionnés à une distance d’environ 5 mm les uns des autres sur le chantier. Ensuite, une résine de polyuréthane à deux composants est coulée dans le joint. Chaque élément est ainsi assemblé de manière rigide lorsque la résine a durci, sans pression de serrage.

Les joints sous la pression des tests

Afin de démontrer la résistance du procédé, Steffen Franke et son équipe ont réalisé en collaboration avec la TS3 SA un prototype sur le campus de la Haute école spécialisée bernoise (BFH), à Bienne. Il s’agit d’un petit pavillon sur pilotis permettant de tester deux innovations : d’abord un panneau de bois d’environ deux m2 et 24 cm d’épaisseur qui dépasse du plancher du pavillon. Ce petit « balcon » a été assemblé avec la technologie TS3 en porte-à-faux puis rigoureusement lesté. Sa stabilité a été testée par deux personnes, qui ont sauté dessus à plusieurs reprises sans que le système ne se mette à vibrer. La seconde innovation est un joint statique situé entre le mur et le plafond, collé sur un joint à l’onglet de 45°. Comme l’explique Franke, avec un tel joint, la paroi absorbe complètement les forces dites de raidissement, là où il faut normalement trois parois pour le faire.

Afin de garantir que ces joints ne se fragiliseront pas et ne se détérioreront pas après un certain temps, l’adhésif utilisé est déjà employé depuis des décennies, par exemple dans le collage des tiges filetées. Son comportement sous charge permanente est ainsi bien connu. Néanmoins, afin de développer et d’optimiser la technologie, les départements concernés mènent des recherches depuis six ans et ont réalisé environ mille essais en traction et en flexion.

Entrée sur le marché en automne 2019

En collaboration avec la BFH de Bienne et l’ETH de Zurich, plusieurs projets de recherche ont été menés à bien. Des premiers immeubles d’habitation ont été réalisés, notamment à Grossaffoltern près de Berne. D’autres projets de construction sont en préparation pour 2019 en Suisse. La technologie TS3 est donc prête pour le marché. Les ingénieurs espèrent obtenir en automne 2019 l’approbation de l’Union européenne et des États-Unis pour lancer sur le marché mondial des dalles bois, auparavant réalisées en béton armé. L’enjeu est énorme : selon l’utilisation du bâtiment, Stefan Zöllig, fondateur de la TS3 SA, estime une part de marché de un à cinq pour cent – sur un marché d’un milliard de dollars.

LES RENCONTRES PROFESSIONNELLES WOODRISE

Pavillon Sicli, Genève, 30.01–02.02.2019

La manifestation se déroule sur trois jours de débats, expositions, conférences, tables rondes, speeddating sur la forêt, le bois-énergie, l’innovation, la formation et la construction. Elle offre un espace de dialogue pour traiter des enjeux environnementaux, climatiques, économiques, des métiers et des compétences, du développement des nouveaux usages du bois, ainsi que des nouveaux marchés, procédés et produits. Le public variera selon les thématiques des journées. L’objectif est de toucher les acteurs en amont et en aval de la filière bois, les gestionnaires forestiers, les urbanistes, les chercheurs, les formateurs, les concepteurs, les constructeurs, les politiques, mais aussi les étudiants, la presse et les médias.

rencontres-woodrise.ch

SALON DE LA CONSTRUCTION BOIS

Du 8 au 10 février 2019, Espace Gruyère, Bulle

SALON BOIS/TECHNIBOIS est une plateforme d’échanges et de rencontres aussi bien pour les professionnels (architectes, ingénieurs, investisseurs, gérances, entreprises, menuisiers, charpentiers, ébénistes), que pour les privés (propriétaires, maîtres de l’ouvrage, ou tout simplement intéressés par le bois et ses multiples usages). Des séminaires et conférences sont proposés dans les salles à l’étage, en marge de l’exposition dans les halles. Certaines entreprises, organisations ou fédérations professionnelles de la filière profitent également de cette plateforme pour planifier leurs assemblées générales ou autres rencontres.

salonbois.ch

SCHÖCK BAUTEILE AG

Alphadock pour la séparation thermique des murs.

Le 1er janvier 2019, le fabricant de matériaux de construction Schöck rachetait tous les droits de production, de brevets et de commercialisation du produit Alphadock à la société Tebetec AG de Därstetten (BE). Ce raccord armé isolant réduit les ponts thermiques au niveau des raccords avec les murs en béton armé. Avec cette solution unique au monde pour les murs, Schöck élargit sa gamme de produits phares d’éléments d’isolation thermique porteurs pour balcons et autres composants saillants.

schoeck-bauteile.ch

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